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铜基合金粉末

铜基合金粉末 牌 号 化  学  成  份( %) 硬度 (HB) 用途:易加工 ,摩擦系数低、用于压力缸体,铸铁件的修复和中低压阀门密封面的喷焊。 Ni Sn B Cu Cu150 4-6 8-10 1.0-2.0 余量 120-130 Cu铸150 4-6 7-10 1.0-2.0  余量 130-200 粉末熔融温度:< 950°C 粉末粒度范围:-150目~400目
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泰州市环宇冶金耐磨材料厂

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2010-4-18 14:59:47

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