金相测量显微镜

型号：RX-200D 金相工具显微镜 一．特点与应用: LCD液晶 导电粒子 彩色滤光片手机屏幕 FPD模组半导体晶圆片 FPC PCB IC封装光盘CD 图像传感器CCD CMOS PDA 1.光源: 采用12V 50W 高亮度卤素灯落射和10W LED透射照明装置 2. 物镜: RENI公司特有平场消色差物镜、大大提升成像效果及工件操作空间 3.偏光 主机内含有可调节起偏镜及偏光装置 4.微分干涉DIC 主机内含有可调节微分干涉DIC插槽装置,使观察更清晰,具有更强的立体感. 5.调焦 特有粗调电动升降装置，大大提高测量效率、微调焦装置,微调*小每格0.2UM. 6.载物台 大行程8英寸平台、配置“RENI”公司0.5微米高精度光栅尺及精密导轨、保证平台长时间使用精度稳定 7.测量软件 强大的RX-J金相测量软件、快速处理大量测量数据 二．标准配置参数 1．型号：RX-200D 2. 光学系统：无限远光学系统、物镜管镜聚焦200mm、齐焦距离95mm 3. 目镜筒：铰链式三目镜筒、30度倾斜、瞳距55-75mm 4. 目镜：高眼点、大视场目镜WF10X/22 5. 物镜转盘：5孔物镜转换器 6. 物镜：平场消色差物镜：5X/0.17、10X/0.25、20X/0.40、50X/0.70 7. 物镜工作距离：W.D.：12mm、6mm、5mm、2mm 8. 偏光系统：光谱范围：480-550nm,含起偏镜、检偏镜 9. 照明方式：12V 50W卤素灯落射照明、10W LED透射照明 10. 粗调方式：电动升降（日本“信浓”步进电机）、250mm升降范围 11. 微调方式：手动微调、微动格值0.002mm、40mm升降范围 12. DIC干涉镜：OLYMPUS U-DIC 13. 载物台：8英寸快速移动平台（200X100mm有效行程） 14. 数显分辨率：0.5um 15. 测量误差：（2+L/250）um 16. 数显装置：DP-100 17. 摄影接口：0.5X摄影接口 18. 摄影装置CCD：SONY 1/2英寸彩色CCD 19. 测量软件：RX-J金相专用测量软件 三．选购件 1. 目镜：10X/25 2. 物镜：80X/0.8 3. 摄影接口：CCD：1X 4. 电脑：Lenovo 工业专用电脑 5. 仪器桌：YQZ-007全板金桌 四．RX-J测量软件介绍: 1、自动测量功能：鼠标自动找直线、点选圆、框选圆区域自动圆、自动圆弧 2、手动CNC：在有夹具的情况下面可以进行半自动测量 （测量效率远高于同行） 3、辅助对焦：帮助找到*清晰时候的Z位置 （辅助调焦提高测量精度） 4、图片输出：测量结果可以图片的格式输出 （相当于数码相机功能） 5、形位公差：圆度，直线度，平行度，垂直度，同心度 6、设置公差：可设置产品的实际尺寸超出范围，超出则以红色背景警示 7、CCD矫正：矫正图像畸变 8、轮廓跟踪：通过软件自动计算出工件的轮廓并显示出来 （清晰显示测量位置） 9、矢量绘图功能：图元字体可以无级的放大缩小 10、标注功能:半径标注,直径标注,角度标注,线性标注,对齐标注,文字标注,坐标标注 11、命令行：可以由命令行直接输入坐标信息，生成点、直线、圆、圆弧等，满足特殊需要 12、地图测量：可把所拍的工件局部照片精密的整合成工件全图，并保存为高像素的照片。还可打开以前所拍的地图，直接进行绘图、标注、修改等操作 （合成大图片） 13、虚拟测量：虚拟测量技术使影像测量软件可脱离硬件机台。在没有机台和产品的情况下，软件同样可以测量产品的尺寸 （可以脱机测量） 14、二维抄数：可将产品外形描出，描出的图形可转入AutoCAD形成工程图，可以做逆向工程 15、SPC分析：可以计算CA、CP、CPK、DRL、DRR、DR、MAX、MIN、AVG、RANGE、STD，并可以绘出X-R图，散点图，折线图，柱状图等