RTP-1100快速升降温炉 管式炉 气氛炉

应用领域：
RTP-1100快速升降温炉（Rapid Thermal Processing Furnace）是一种基于红外加热的快速热处理设备，广泛应用于需要快速升降温和温控的工艺场景，主要包括以下领域：

半导体制造：
- 离子注入后退火（RTA）：修复晶格损伤，激活掺杂（如Si、SiC、GaN）。
- 金属硅化物形成：CoSi₂、NiSi等低电阻接触制备。
- 氧化/氮化：超薄SiO₂栅氧层的快速热氧化（RTO）。
先进封装：
- 晶圆级键合：Cu-Cu热压键合的快速加热。
- TSV退火：硅通孔电镀后的应力释放。
新型材料研发：
- 二维材料：石墨烯、MoS₂的快速退火与掺杂。
- 钙钛矿器件：光伏薄膜的快速结晶处理。
光伏与显示：
- TOPCon电池：多晶硅层的快速掺杂活化。
- OLED封装：低温氧化物薄膜的快速固化。
科研实验：
- 高温反应动力学研究、纳米材料相变分析等。

技术特点：
1. 超快速温变速率
- 升温速率：可达100℃/秒（从室温至1100℃仅需10~30秒）。
- 降温速率：通过强制气冷或水冷，实现快速降温（如200℃/秒）。
2. 精准温控系统
- 红外灯管加热：波长匹配材料吸收特性，减少热惯性。
- 多区独立控温：温控精度±1℃（@1100℃），均匀性±3℃（4英寸晶圆）。
- 实时测温：红外测温仪或热电偶闭环反馈。
3. 气氛灵活性
- 支持多种环境：N₂、Ar、H₂、O₂等，真空度可达10⁻³ mbar。
- 可选配气体预混系统，实现氧化/还原工艺切换。
4. 安全与自动化
- 安全联锁：过温保护、气体流量异常报警、紧急冷却。
- 工艺配方存储：支持多段温度曲线编程（如阶梯升温/脉冲退火）。
5. 模块化设计
- 石英腔体（耐高温、低污染）或金属腔体（高真空兼容）。
- 可选单片处理或多片批量处理（Cassette加载）。