台湾丽嘉科技股份有限公司

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    本公司创立于1991年,初期以生产半导体素材〝钼粒〞为主,于1995年引进了金属粉末注射成形技术(MIM),制造具复杂形状的金属结构零件。

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  • 主营行业: 注射成形零件
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