浙江吉利来新材料有限公司*近研制成功低松比水雾化纯铜粉末新产品。
产品具体性能指标如下：
化学成分：Cu%≥99.5% 氢损：<0.3%；
松比：2.0~2.5g/cm3
流速：≤42s/50g；
粒度：－100目；－200目；－325目。
氢损：≤0.3%
颗粒形状：不规则（细颗粒团聚状）；

由于粉末具有细颗粒团聚状不规则形状，具有低松比；粉末颗粒既具有电解铜粉发达的表面，同时具有优良的流动性；产品具有良好的压制成型性、压缩性和成形填充性能，彻底解决了电解铜粉流速慢的问题。并有良好的烧结活性。
在摩擦材料、含油轴承、金刚石工具、结构零件等方面使用完全可以替代电解铜粉和氧化还原铜粉，使用效果良好。
产品技术含量高，性能优良、生产工艺简单，成本低、价格低于电解铜粉。已投入批量生产，可以批量供货。欢迎洽谈。

联系人：骆张国
地址：绍兴市袍江工业区越东路孙马路口
邮编：312085
电话：0575-8041788 13757513388
传真：0575-8042168
E-mail:web@jililai.net

联系人：胡仁良
电话：0571-87020601 13958152506
E-mail:hrl0129@hzcnc.com