SV-C3100日本三丰粗糙度轮廓仪: Formtracer (表面粗糙度 / 轮廓测量装置) SV-C3100 / SV-C4100 525 系列 — 表面粗糙度/ 轮廓测量仪 特点 • 大幅提高的驱动速度(X 轴: 80 mm/s Z2 轴 立柱: 20mm/s) 进一步减少了总的测量时 间。 • 为了更长时间地保持直线度，三丰公司 采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶 瓷导轨； • 驱动器 (X 轴) 和立柱 (Z2 轴) 均配备了高精 度线形编码器 (其中Z2 轴上为ABS 型)。因 此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对 较难定位部件的重复测量的重复精度得 以提高。 基本技术参数: 基座尺寸 (W x H): 750 x 600mm 或 1000 x 450mm 基座材料: 花岗岩 重量 主机: 140kg (S4) 150kg (H4) 220kg (W4) 140kg (S8) 150kg (H8) 220kg (W8) 控制器: 14kg 遥控箱: 0.9kg 电源: 100 – 240VAC ±10% 50/60Hz 能耗: 400W (主机) 轮廓测量技术参数: X 轴 测量范围: 100mm 或 200mm 分辨率: 0.05μm 检测方法: 反射型线性编码器 驱动速度: 80mm/s、外加手动 测量速度: 0.02 - 5mm/s 移动方向: 向前／向后 直线度: 0.8μm / 100mm 2μm / 200mm * 以X 轴为水平方向上 直线位移: ±(1+0.01L)μm (SV-C3100S4 H4 W4) 精度 (20° C 时) ±(0.8+0.01L)μm (SV-C4100S4 H4 W4) ±(1+0.02L)μm (SV-C3100S8 H8 W8) ±(0.8+0.02L)μm (SV-C4100S8 H8 W8) * L 为驱动长度(mm) 倾角范围: ±45° Z2 轴 (立柱) 垂直移动: 300mm 或 500mm 分辨率: 1μm 检测方法: ABSOLUTE 线性编码器 驱动速度: 0 - 20mm/s、外加手动 Z1 轴 (检测器) 测量范围: ±25mm 分辨率: 0.2μm (SV-C3100) 0.05μm (SV-C4100) 检测方法: 线性编码器 (SV-C3100) 激光全息测微计 (SV-C4100) 直线位移: ±(2+I4HI/100)μm (SV-C3100) 精度 (20° C 时) ±(0.8+I0.5HI/25)μm (SV-C4100) *H: 基于水平位置的测量高度(mm) 测针上／下运作: 弧形移动 测针方向: 向上／向下 测力: 30mN 跟踪角度: 向上: 77° 向下: 87° (使用配置的标准测头，依表面粗 糙度而定) 测针针尖 *半径: 25μm、硬质合金* 表面粗糙度测量的技术参数： X1 轴 测量范围: 100mm 或 200mm 分辨率: 0.05μm 检测方法: 线性编码器 驱动速度: 80mm/s 移动方向: 向后 直线度: (0.05+1.5L/1000)μm (S4 H4 W4 型) 0.5μm/200mm (S8 H8 W8 型) Z2 轴 (立柱) 垂直移动: 300mm 或 500mm 分辨率: 1μm 检测方法: ABSOLUTE 线性编码器 驱动速度: 0 - 20mm/s、外加手动 检测器 范围／分辨率: 800μm / 0.01μm 80μm / 0.001μm 8μm / 0.0001μm (2400μm 使用测头选件) 检测方法: 无轨／有轨测量 测力: 4mN 或 0.75mN (低测力型) 测针针尖: 金刚石、90º / 5μmR (60º / 2μmR: 低测力型) 导头曲率半径: 40mm 检测方法: 差动电感式 使用Y 轴工作台使用旋转工作台 q1 使用旋转工作台 q2 自动测量 供应SV-C3100日本三丰粗糙度轮廓仪: Formtracer (表面粗糙度 / 轮廓测量装置) SV-C3100 / SV-C4100 525 系列 — 表面粗糙度/ 轮廓测量仪 特点 • 大幅提高的驱动速度(X 轴: 80 mm/s Z2 轴 立柱: 20mm/s) 进一步减少了总的测量时 间。 • 为了更长时间地保持直线度，三丰公司 采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶 瓷导轨； • 驱动器 (X 轴) 和立柱 (Z2 轴) 均配备了高精 度线形编码器 (其中Z2 轴上为ABS 型)。因 此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对 较难定位部件的重复测量的重复精度得 以提高。 基本技术参数: 基座尺寸 (W x H): 750 x 600mm 或 1000 x 450mm 基座材料: 花岗岩 重量 主机: 140kg (S4) 150kg (H4) 220kg (W4) 140kg (S8) 150kg (H8) 220kg (W8) 控制器: 14kg 遥控箱: 0.9kg 电源: 100 – 240VAC ±10% 50/60Hz 能耗: 400W (主机) 轮廓测量技术参数: X 轴 测量范围: 100mm 或 200mm 分辨率: 0.05μm 检测方法: 反射型线性编码器 驱动速度: 80mm/s、外加手动 测量速度: 0.02 - 5mm/s 移动方向: 向前／向后 直线度: 0.8μm / 100mm 2μm / 200mm * 以X 轴为水平方向上 直线位移: ±(1+0.01L)μm (SV-C3100S4 H4 W4) 精度 (20° C 时) ±(0.8+0.01L)μm (SV-C4100S4 H4 W4) ±(1+0.02L)μm (SV-C3100S8 H8 W8) ±(0.8+0.02L)μm (SV-C4100S8 H8 W8) * L 为驱动长度(mm) 倾角范围: ±45° Z2 轴 (立柱) 垂直移动: 300mm 或 500mm 分辨率: 1μm 检测方法: ABSOLUTE 线性编码器 驱动速度: 0 - 20mm/s、外加手动 Z1 轴 (检测器) 测量范围: ±25mm 分辨率: 0.2μm (SV-C3100) 0.05μm (SV-C4100) 检测方法: 线性编码器 (SV-C3100) 激光全息测微计 (SV-C4100) 直线位移: ±(2+I4HI/100)μm (SV-C3100) 精度 (20° C 时) ±(0.8+I0.5HI/25)μm (SV-C4100) *H: 基于水平位置的测量高度(mm) 测针上／下运作: 弧形移动 测针方向: 向上／向下 测力: 30mN 跟踪角度: 向上: 77° 向下: 87° (使用配置的标准测头，依表面粗 糙度而定) 测针针尖 *半径: 25μm、硬质合金* 表面粗糙度测量的技术参数： X1 轴 测量范围: 100mm 或 200mm 分辨率: 0.05μm 检测方法: 线性编码器 驱动速度: 80mm/s 移动方向: 向后 直线度: (0.05+1.5L/1000)μm (S4 H4 W4 型) 0.5μm/200mm (S8 H8 W8 型) Z2 轴 (立柱) 垂直移动: 300mm 或 500mm 分辨率: 1μm 检测方法: ABSOLUTE 线性编码器 驱动速度: 0 - 20mm/s、外加手动 检测器 范围／分辨率: 800μm / 0.01μm 80μm / 0.001μm 8μm / 0.0001μm (2400μm 使用测头选件) 检测方法: 无轨／有轨测量 测力: 4mN 或 0.75mN (低测力型) 测针针尖: 金刚石、90º / 5μmR (60º / 2μmR: 低测力型) 导头曲率半径: 40mm 检测方法: 差动电感式 使用Y 轴工作台使用旋转工作台 q1 使用旋转工作台 q2 自动测量
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