活性硅微粉
活性硅微粉是采用表面改性剂对硅微粉颗粒表面进行改性处理加工而成；
其主要特点：
1. 活性硅微粉颗粒表面具有与有机体系亲和的界面，改善了使用工艺性能，使用后提高了产品的机械、电气和化学性能；
2. 活性硅微粉颗粒表面具有疏水性，防潮性好；
产品性能及用途：
活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物质，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面憎水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生；
活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性，活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业；
包装规格：20KG/袋 或25KG/袋（也可按客户需求定制包装）；
储存运输：避光阴凉；非危险品，可通过汽车、火车、轮船等运输；
产品标准：SJ/T 10675－2002；
管理体系：本品通过ISO9001:2008《质量管理体系》和ISO14001:2004《环境管 理体系》认证；
典型检测值：
项目
单位
典型检测值
结晶活性
熔融活性
水分
%
0.05
0.05
SiO2
%
99.8
99.71
Fe2CO3
%
0.015
0.023
憎水性
min
40
40
密度
10^3kg/m^3
2.21
2.65
莫氏硬度
·
7
7
水萃取液
电导率
μs/cm
8
6
C1￣
ppm
7
5
PH
·
6.2
6.1
超细硅微粉粒度通常D50=4-40微米，粒度分布可控；
上述数据都是特定产品的测试值，这些数据仅仅是产品的一般信息，在各种情况下可能会有所不同。顾客可根据这些数据按照自己的要求做事宜的试验，如果需要，我们可以提供进一步的资料和我们的技术应用经验，并为客户定制个性化的产品。