随着超精密技术在微细加工行业的应用不断深入，对生产产品微细加工能力和精密检测能力均需要不断加强。激光测厚技术作为精密测厚技术中非接触式精密测量技术的一种，是一门集光、机、电等多学科知识于一身的综合性技术。

　　SMT模板激光测厚仪

　　SMT模板激光测厚仪满足模板大范围、高精度、高效率、无损伤的测量，该系统通过设计合理的主体结构、精密测头、精密定位台及开放式测量软件系统等实现了针对SMT模板大范围、髙精度、高效率、无损伤的厚度检测功能，完全满足SMT行业针对模板不同层次质量控制要求的厚度检测要求。

　　SMT模板激光测厚技术重点和难点

　　SMT模板激光测厚技术主要通过主体结构、具有高度精密调整能力的精密测头、具有精密定位台及开放性测量软件系统设计，采用先进的系统集成技术，将针对不同厚度和尺寸大小的SMT模板检测功能结合成一体，形成一个开放性好、操作方便、性能稳定、价格适中的SMT模板激光测厚系统。

　　要同时实现大范围、高精度和高效率的厚度测量，必然给系统设计造成如下技术难点：

　　1) 机台具有较大行程;

　　2) 不同厚度SMT模板厚度检测的适应能力;

　　3) SMT模板高重复性定位精度;

　　4) 软件系统数据快速处理能力;

　　5) 系统稳定性。

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