片状铜粉是一种具有扁平形状和薄片状结构的铜粉末，表面平坦、光滑，同时存在微小的凹凸或纳米级的表面结构， 具有高纯度、高纵横比、导电导热性能优异、电阻低等特点，可部分代替银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料、导电胶等，显著降低生产成本。
CuE系列产品主要应用于粉末冶金、导电涂料、导电浆料、电磁干扰(EMI)屏蔽材料、化工触媒等行业。在导热材料应用中，本系列产品可与其他材料（如基底或其他导热材料）形成更多接触点和界面，从而增强热能的传导路径。在金属涂层应用中，可以通过其较大的表面积和扁平形状，有效增强涂层的覆盖性和粘附力，有助于提高涂层对基底材料的保护性能，抵抗腐蚀和物理磨损。在屏蔽材料(EMI)应用中，CuE系列产品高表面积和导电性质有利于在材料表面和内部形成连续的导电路径，阻挡和反射电磁波的传播，有效提高材料的屏蔽性能。