W-Cu6,　W-Cu10,　W-Cu15,
W-Cu20,　W-Cu25，　W-Cu40等
外 　 观：黑灰色至黑红色粉末
颗粒形状：近球形状
参 　 数：比表面积5-10m2/g, 换算粒度 50nm-100nm。
特 　 性：纳米结构，粒度均匀，活性高，成份控制*， W、Cu含量可调，W、Cu元素均匀弥散
分布。制造合金时可显著降低产品烧结温度和降低烧结时间， 制得的产品综合性能优良
(如用纳米W-Cu15复合粉末制得的合金热导系数达到230Wｍ／K).
应用范围： 高端电子封装材料、热沉材料和高性能电触头材料 的优质粉末原料。
包 　 装：真空包装，内衬两层塑料袋、外铁桶，每桶10 kg、 50kg装，或按客户要求包装。