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支持单位
国家发展改革委员会
国家科学技术部
国家商务部
国家教育部
中国工程院
北京市科学技术委员会
北京市发展改革委员会
北京市工业促进局
上海市经济委员会
上海市科技委员会
上海市经济联合会
协办单位
美国西缇埃国际管理科技集团（CTI-International）
德国弗劳恩霍夫应用研究促进会
日本IMAGINE组织
日本TIC株式会社
国家863计划超大规模集成电路配套材料专项办公室
东华大学
承办单位
新材料产业杂志社
美国西缇埃国际管理科技集团（CTI-International）
国家微电子材料行业生产力促进中心
纤维材料改性国家重点试验室
邀 请 函
作为现代制造业的上游产业和基础，新材料产业与现代制造业的发展有着密不可分的关系。随着中国粗加工和组装型制造业资本积累的完成及其丰厚利润时代的渐去，在市场经济机制的作用下，高技术含量和高附加值的关键材料及核心零部件时代必将到来，国内新材料产业将迎来一个高速发展的全新时期。面对前所未有的市场机遇，关键材料及核心零部件企业需要做好怎样的准备和转变？
伴随着全球制造业向中国转移趋势的不断加速，国际材料巨头在中国的投资和生产也在不断扩大，这又迫使关键材料及核心零部件企业不得不直面强有力的竞争对手。在激烈的市场竞争中，企业如何掌握国际竞争规则，寻找相互合作的机会，进入国际企业供应链，让产品快速进入全球市场？
面对风云变幻的市场，如何快速感知下游产业的需求变幻，及时掌握客户的采购信息，抓住发展机遇，让关键材料及核心零部件企业快速成长？
针对以上问题，2005中国国际新材料产业发展研讨会将进行充分交流和勾通。
作为国内关键材料及核心零部件领域最权威的展览和论坛，中国国际新材料加工、应用博览会暨研讨会每年一次，分别在上海和北京轮流举办。目前已经成功举办了两届，均在业内引起了强烈反响。每届研讨会均邀请到了国内外知名企业的总裁及权威专家登台演讲，不仅让参会代表能够了解到国内外关键材料及核心零部件产业发展的最新动态，而且为无数企业创造了多种合作的商业机会。去年在北京举办的研讨会参会代表达到了800人次。今年的研讨会，将利用已有品牌优势在了解下游产业发展动态及市场需求，进入国际企业供应链等方面更下功夫。
2005新材料产业发展研讨会不仅设有常规的研讨内容，还将增设商务论坛及小型商务交流洽谈活动等。届时，国内外知名制造业巨头将借助会议的平台，介绍他们使用材料的感受及未来的采购需求等。
相信，本次会议将会为您带来意外的收获和成功的喜悦！
大会主题
制造业需求引导的新材料产业
——关键材料及核心零部件发展的新机遇
会议议程
2005年6月26日14：00 代表报到
2005年6月27日 开幕式及大会报告
邀请国际著名企业领袖、制造业龙头企业、政府高层官员、社会知名人士就制造业需求引导的新材料产业如何发展及我国关键材料及核心零部件的产业布局、相关政策等内容进行研讨。
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时间 |
报告题目 |
报告人 |
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9:30 |
大会开幕式 |
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10：00
~
11：50 |
国家科技中长期发展规划
及十一五计划中对新材料发展的部署 |
国家科技部新材料产业主管领导 |
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利用北京科技资源
推动中国关键材料及核心零部件的发展 |
北京市领导 |
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长江三角洲新材料产业的特点及
上海发展关键材料及核心零部件的设想 |
上海市领导 |
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12：00 |
午餐 |
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13：30
~
17：30 |
中国纤维材料进入国际市场应注意的问题 |
中国工程院院士季国标 |
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巴斯夫在华发展策略及其延伸产品发展思路 |
巴斯夫（中国）总裁
关志华先生 |
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中国微电子工业发展状况
及其关键材料的发展思路 |
上海市集成电路行业协会会长上海宏力半导体制造有限公司董事长中科院院士 邹世罗 |
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中国关键材料及核心零部件产品如何进入跨国公司供应链 |
美国西缇埃国际管理科技集团（CTI-International）首席顾问 陈宪章 |
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关键材料及核心零部件
如何抓住制造业快速发展带来的市场机遇 |
长城企业发展战略研究所所长 王德禄 |
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国际3C产业发展对关键材料
及核心零部件的需求 |
知名IT企业首脑 |
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清洁能源产业对关键材料
及核心零部件的需求 |
知名能源企业首脑 |
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新材料产业面临的机遇和挑战 |
知名材料企业首脑 |
注：以上会议内容如有调整，会议主办单位拥有最终解释权。
2005年6月27日18：00 —20：00 2005中国国际新材料加工、应用博览会暨研讨会招待酒会
2005年6月28日 专业论坛
◆ 分论坛一：新材料在电子封装领域的应用
（一）论坛目的：
在世界集成电路的制造和封装等环节，不断向生产成本低廉国家转移的状况下，中国企业如何利用产业转移的机遇发挥后发优势，在相对较短的时间内使自己成为新的技术和产业中心。
（二）核心议题：
1、封装产业发展趋势及对新材料的需求；
2、封装产业的价值链分析；
3、中国封装材料的市场状况及发展环境；
4、中国封装材料企业的技术发展道路；
5、封装领域中海峡两岸间的交流与合作；
6、封装材料的进出口情况及分析；
7、封装企业对材料的需求；
8、上海地区电子封装产业的发展状况及与周边地区间的合作；
9、苏州封装企业的发展状况分析；
10、 封装设备及检测在封装技术中的作用
◆ 分论坛二：新材料、新技术在纺纤领域的应用
（一）论坛目的：
在中国纺织及服装产品连连遭遇倾销调查的时候，中国纺织及服装企业如何利用新材料、新技术提高产品附加值，进入高端产品市场。
（二）核心议题：
1、中国化纤产品的发展趋势及前景预测；
2、纺织新材料的应用与面料趋势；
3、聚酯纤维的发展战略；
4、弹性材料（PTT）的应用及对织物性能的改进；
5、功能纤维的发展动态及未来趋势；
6、新冬保暖内衣的新材料题材；
7、浙江纺织企业情况分析。
u 分论坛三：“十一五”上海市新材料发展战略和区域联动发展思路。
（一）论坛目的：
制造业迅速崛起，国内外材料界也纷纷加大技改投资力度，未雨绸缪，“十一五”期间，如何抓住这前所未有的历史机遇，加快材料工业结构的调整升级，利用两种资源、面对两大市场，突破关键技术，有重点地发展高技术含量、高附加值的新材料？世界级上海化工区的建设和宝钢重大工程的陆续竣工投产如何向外辐射？京沪等地的科技优势如何在长三角等区域中形成产业优势？仁者见仁、智者见智。
（二）核心议题：
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时间 |
报告项目 |
报告人 |
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9：00
~
11:50 |
上海新型有机高分子材料与精细化工材料发展重点及其思路 |
上海华谊集团公司董事长、总经理
上海市新材料协会理事长：张培璋 |
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高分子材料发展趋势以及生物医用高分子材料发展思路 |
复旦大学副校长、上海高分子研发中心主任、中科院院士：杨玉良教授 |
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世界级化工区一体化建设新理念 |
上海化学工业区发展有限公司总裁高级顾问、技术总监：李国华 |
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拜尔公司在华发展策略及其延伸产品发展思路 |
拜尔（中国）公司总裁：克劳斯先生 |
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高分子材料改性技术前景分析 |
华东理工大学副校长：于建国教授 |
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通用高分子材料的优化、改性和合金化发展思路 |
上海石化化工股份有限公司副总经理：
吴海君教授 |
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（抓大放小，新老区并进，建成具有特色的化工深加工产业基地）
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中石化上海高桥石油化工公司副总经理：马伯文教授级高工 |
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11：50 |
午餐 |
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13：30
~
17：00 |
面向先进性制造业的宝钢发展战略（突破关键技术创建世界一流钢铁企业） |
宝钢集团公司高管层 |
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无机功能性材料与器件发展重点及其战略 |
中科院院士、中国工程院院士：
严东升教授 |
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阻烧镁合金工艺技术及发展思路 |
上海市科委副主任、上海交通大学副校长：丁文江教授 |
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新型金属材料发展思路
（突破关键技术，加快向钢铁强国过渡） |
待定 |
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铜加工材应用的发展趋势 |
国际铜业协会上海代表处总裁：徐泓先生 |
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采用新体制新机制发展上海的有色金属行业 |
上海有色金属总公司董事长：
张敏祥教授级高工 |
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区域联动发展思路 |
与会代表 |
6月29日 参观宝钢等上海新材料基地
参会人员(拟邀请)
本次会议拟邀请参会嘉宾300人，主要包括：
——政府主管官员
国家科学技术部、国家新材料产业发展战略咨询委员会、中国材料研究协会等有关领导
——国内外知名新材料厂商（排名不分先后）
安泰科技、有研半导体材料、浙大海纳科、金瑞新材料、铜峰电子、北新集团、深圳市特发信息、生益科技、稀土高科、中科三环、浙江天通电子、安徽皖维高新、上海棱光实业、中钨高新、长春热缩材料公司、美国麦格昆磁UG公司、美国AFS公司、杜邦、LG化学、日本化学工业、美国GE高新材料集团
——新材料行业下游企业
汽车厂商代表：上海大众、一汽大众、上海通用、一汽天津、广州本田、神龙汽车、长安铃木、奇瑞汽车、吉利汽车、风神汽车、丰田集团、标致雪铁龙集团、雷诺日产集团、宝马汽车、梅塞德斯-奔驰、沃尔沃中国投资公司
IT及消费电子企业代表：摩托罗拉、上海贝尔、联想集团、中国普天、TCL集团、清华同方、东方通信、华为、亿阳集团、京东方、东软集团、Samsung、LG、东芝、DELL、IBM、HP、海尔、海信、日立、索尼等
封装企业及材料厂商：长兴电子材料（昆山）公司、三井高科技（上海）有限公司、宁波东盛集成电路元件有限公司、贺利氏招远贵金属材料有限公司、北京市金键电子材料公司、北京有色金属与稀土应用所、日立半导体（苏州）有限公司、三星电子半导体公司、华微半导体有限公司、上海国际商业机器微电子产品有限公司、英特尔科技（上海）有限公司、吴江飓风电子有限公司，无锡华晶利达电子有限公司、闽航电子器件公司、上海美维科技有限公司、均强机械（苏州）有限公司、铜陵三佳电子模具股份有限公司、卓越自动化系统有限公司、韩国KST有限公司等
纺织企业及材料厂商：无锡庆丰纺织股份有限公司、上海中大印染材料工业有限公司、安徽华茂纺织股份有限公司、上海纺织机械总厂、西安德高印染自动化工程有限公司、上海二纺机股份有限公司、浙江绍兴华宇印染纺织有限公司、上海太平洋克罗斯罗尔机械有限公司、日照裕华机械有限公司、无锡市恒久电器技术有限公司、上海同步纺织新材料有限公司、上海范昊贸易有限公司
——国内外券商与投资机构
中国银河证券有限责任公司、国通证券有限责任公司、中信证券股份有限公司、国信证券有限责任公司、广发证券有限责任公司、大鹏证券有限责任公司、湘财证券有限责任公司、兴业证券股份有限公司、华泰证券有限责任公司、长城证券有限责任公司、光大证券有限责任公司、海通证券有限公司、北京证券有限责任公司、华安证券有限公司、美林国际有限公司、摩根士丹利、高盛、J.P.摩根、美国雷曼兄弟有限公司。
媒体报道
本次年会将充分借助国内外众多传媒机构，加强传播力度，扩大本次活动在业界的影响。主要媒体支持单位包括：
大众媒体：
中国日报、光明日报、经济日报、新华通讯社、科技日报、中国新闻社、中国经济时报、中国经济信息、21世纪经济报道、中国经营报、经济观察报、北京当代商报、中国企业报、经济参考报、中外管理杂志、中华工商时报、中国信息报、国际商报、财经时报、产经新闻
海外媒体：
联合早报、南华早报、经济日报(香港)、亚洲华尔街日报、朝日新闻、
网络媒体：
新浪网、搜狐网、赛迪网、新华网、新材料产业网、中国材料网、新材料在线、中国稀土网、中国科学院纳米科技网
收费方式
1、普通参会
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收费标准 |
参会费、餐费及会议资料费 |
另含26、27、28、29早餐及住宿费（合住三星标间） |
另含26、27、28早餐及住宿费（包三星标间） |
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费用/每人 |
1800元 |
2500元 |
3150元 |
6月26日晚宴，6月27日及6月28日的午餐、晚餐，会议资料费等，如有需要会务组可代为安排。
2、会议推广
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项目 |
每30分钟演讲
（27日） |
每30分钟演讲
（28日） |
每个展位
（27、28） |
会刊广告
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价格 |
20000元 |
15000元 |
6000元 |
5000元 |
★ 银行汇款方式：
开户行：北京银行双秀支行
帐号：03799001201090229-63
汇入行行号：75000
★邮局汇款方式：北京市海淀区学院路邮局83-112信箱 邮编：100083
收款单位：北京新材料发展中心
联系方式
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层北京新材料发展中心（100083）
联系人： 黄海峰
电话：010-62341509-3707
传真：010-62333998
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