中国研究人员开发新型软磁材料，以适应高频未来

想象一下，微小的磁铁可以为全世界提供动力，悄无声息地开启和关闭手机、汽车甚至电网中的能量，这些材料被称为软磁材料。然而，随着设备的运行速度加快、效率更高，传统材料难以满足现代设备的高频需求，因此需要使用非晶软磁复合材料（ASMC）。

这些ASMC材料具有一定的隐藏潜力。它们就像包裹在特殊涂层中的金属粉末，其中充满了微小的气隙和界面，从而可以具有超强能力，如低功耗和灵活的设计，使它们在高频处理方面非常高效。然而，它们的磁化强度比不上传统材料。因此，研究人员希望在磁力和柔软度之间实现*平衡。对于未来的电子产品来说，这是一个值得解决的难题。

虽然ASMC速度很快，但它们的磁力不是很强。这就像一辆发动机性能较弱的赛车，速度很快，但还不够强劲。据外媒报道，中国松山湖材料实验室的研究团队利用“临界状态（critical state）”方法来解决这一问题。想象一下，在这些材料上施加旋转磁场，就像陶工塑造粘土一样。这有助于使它们少量结晶，从而在内部产生微小的、超高效磁性区域。

其结果是产生了一种兼具磁性、强度和效率的材料。这种“临界状态”ASMC具有以下特点：

•   高磁力：就像一台强劲的发动机

•  低能耗：如同节能型汽车一样

•  高频率工作：紧跟*新技术

这一发现仅仅是一个开始。目前，研究人员致力于使用不同的涂层和成型技术，以进一步改进ASMC并探索新的材料。

柯海波教授表示：“这种构建临界态非晶合金的策略有助于开发新型ASMC，促进现代电子技术的发展，特别是在高频领域。未来，一方面可以通过工艺优化来实现高磁导率、低磁芯损耗、高磁化强度和高应用频率的协同作用，例如使用新型涂层（磁性和绝缘）和新的压实技术。另一方面，开发新的粉末成分和调整固有微结构，如有序调制策略和纳米复合材料工程，有助于打破‘磁性强度’（饱和磁化）和‘磁塑性’（矫顽力/磁芯损耗）之间的权衡。”

研究人员认为，开发高性能ASMC和全软磁材料完全是有可能的，研究领域已经开展了一些活动，以促进电力电子领域的变革，特别是第三代半导体相关器件。这些进展将有助于实现更高效的电子产品，*终为高频未来提供动力。

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