近日,中华人民共和国工业和信息化部发布《建材工业鼓励推广应用的技术和产品目录(2025年本)》。该目录旨在促进建材工业新技术、新产品的推广应用,引导各类要素流向建材领域新兴产业与传统产业技术改造,加快行业高端化、智能化、绿色化转型升级。
在此次发布的目录中,多项涉及高导热、半导体关键材料及新型功能复合材料的技术产品入选,显示出新材料在建材工业体系中日益突出的战略地位。
高导热金刚石金属复合材料
在“超硬材料”类别中,高导热金刚石金属复合材料被列入鼓励推广范围。
该产品主要包括金刚石铜复合材料和金刚石铝复合材料,作为新一代高导热电子封装材料,可有效解决高功率半导体器件的散热瓶颈问题。
主要技术指标包括:
金刚石铜复合材料:热导率 >800 W/(m·K),弯曲强度 ≥220 MPa,热膨胀系数 ≤9×10⁻⁶;
金刚石铝复合材料:热导率 >600 W/(m·K),弯曲强度 ≥300 MPa,密度 ≤3 g/cm³。
文件指出,该类材料可广泛应用于5G通讯子系统、智能算力、功率模块、新能源汽车、雷达等高科技领域。
高性能氮化硅陶瓷制品
在“先进陶瓷”板块中,高性能氮化硅陶瓷制品同样入选。
氮化硅陶瓷以高强度、低密度、耐高温、不收缩等性能著称,是高端装备制造及半导体产业的重要基础材料。
其关键性能指标包括:
高导热基片热导率 ≥80 W/(m·K),抗弯强度 ≥600 MPa;
等静压氮化硅陶瓷球抗弯强度 ≥900 MPa,圆度 ≤0.1 μm。
该材料被用于高端精密机床主轴、航空航天发动机、大型医疗装备等领域,对提升我国高端制造与电子产业装备性能具有重要意义。
石墨烯改性与复合材料
在“矿物功能材料”部分,石墨烯改性及复合材料作为关键前沿技术入选目录。
产品涵盖石墨烯改性导电浆料、石墨烯基热界面材料、石墨烯复合金属材料、高导热塑胶用石墨烯材料等,广泛应用于新能源、电子、通信及热管理等领域。
石墨烯基热界面材料平面热导率超过1600 W/(m·K),可用于5G/6G通信设备散热;石墨烯铜复合材料具有低电阻与优异电寿命;而石墨烯硅-碳负极材料循环寿命可达800次。
这些技术的推广有助于提升电子产品热管理效率与能耗表现。
从本次目录可以看出,工信部在建材领域的技术导向正进一步向高端功能材料和先进制造支撑材料延伸。无论是金刚石金属复合材料的散热性能突破,还是氮化硅陶瓷的高可靠结构特性,均体现出我国正加速推动建材工业与半导体、新能源、电子封装等前沿产业的融合发展。
此次《目录(2025年本)》的发布,将为高性能功能材料的产业化应用提供政策支持与推广指引,为建材工业向高附加值方向转型奠定基础。