乐清前沿合金材料有限公司

    公司专业生产W-Cu电子封装材料及管棒材，W-Cu电子封装材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

微电子用封装材料，热沉片，钨铜，钼铜，CPC铜/钼铜/铜，CMC铜/钼/铜，轧制高比重，钨铜，钼铜等W、Ni、Cu合金、W、Ni、Fe合金；