NanoSurface GV250/NC-VDM
1.概要：
韩国NTS很荣幸的介绍半导体减薄机的新发展。新的NTS Nanosurface 250/NC-VDM是一种全自动的高效多功能减薄机，能够减薄直径从2英寸到300mm多种规格的晶片。他同之前认证过的Nanosurface 减薄机有许多共同的设计理念和特点。
2.特点：
◆自动加工12张2英寸的蓝宝石外延片
◆多种功能可达到自动减薄加工
-产品厚度自动测量
-砂轮盘偏移量补偿
-砂轮盘自动修整
-加工数据自动存储
加工后的产品厚度测量值
每张晶片的加工情况
-4 轴NC控制系统储存
-增加灵活性和减小公差
-机械设计采用先进的系统模块
◆蓝宝石外延片&砷化镓2英寸
-*大自动加工12张片（加工厚度为≥110um）
◆硅晶片
-*大加工12张片
3.适用范围：
2~4英寸的蓝宝石外延片，硅晶片，砷化镓,GaN晶片的背面减薄，陶瓷片、石英晶体、光电玻璃及其他硬脆材料。