当前位置：首页>行业资讯>台湾将举办2008粉末射出成形技术与应用研讨会

台湾将举办2008粉末射出成形技术与应用研讨会

发布日期：2008-11-7 来源:台湾粉末冶金协会

内容摘要：粉末射出成形(Powder Injection Molding, PIM)系结合粉末冶金及射出成型的技术，可一次制作出形状复杂、尺寸精度高的价廉物美产品且机械性质优异，故可取代部分精密铸造、压铸、机械加工，目前已应用于3C、工具、汽车、医疗等产业，近年成长率高达约20%。本研讨会将邀请三位国内外专家学者针对粉末射出成型技术，包括射出机新功能、模具、陶瓷材料射出、脱脂行为及缺陷、新型射料及*新之金属与陶瓷之异材质结合射出技术与应用以及未来产业发展进行深入浅出的说明，提供国内相关研究及产业界人士之*新信息。
主办单位：台北科技大学奈米光电磁材料技术研发中心
协办单位：台湾粉末冶金协会
赞助单位：德麦贸易有限公司
日　　期：2008年11月12日（星期三）
地　　点：国立台北科技大学材资系五楼演讲厅

会议议程：

时间	内容	主持人
8:30-9:00	报到	江传宗博士
9:00-9:10	欢迎辞	王锡福院长
9:10-10:40	Mr. Haupt (ARBURG PIM实验室) PIM Molding Machine Features Special Processing Technology and CIM Application Outlook(PIM射出机专属配备特殊成型技术及新产品展望)	王锡福院长
10:40-11:00	休息 – 备有茶点
11:00-12:00	黄坤祥教授(台大材料系) 金属粉末射出成形的研发课题及挑战	林于隆教授
12:00-13:10	午餐，休息
13:10-14:40	林群新博士(粉末冶金协会秘书长) 粉末射出成形之市场、产业概况与应用	林于隆教授
14:40-15:00	休息 – 备有茶点
15:00-16:00	Mr. Haupt (ARBURG PIM实验室) Overmoulding of Cast Substrates(金属与陶瓷之异材质结合射出技术与应用)	王锡福院长
16:00-16:30	Q&A	王锡福院长杨松戊协理

报名费用：免费（含讲义、午餐、茶点）
报名方法：全部采传真或email报名
名    额：100名，以报名顺序为优先，额满为止。
报名方式：Tel : 02-2771-2171#2758  Fax : 02-8773-2608
          email: count168@ms43.hinet.net
          截止日期：97年11月7日。

联络人：江传宗
电话：09393-77752
传真：02-8773-2608

本站部分内容属转载，版权归原作者所有，特此声明！如果侵犯了您的版权请来信告知，我们将尽快删除