应用领域：
航空航天：高温合金、陶瓷基复合材料（CMC）。
电子器件：热电材料、超硬切削工具。
生物医疗：多孔钛合金骨植入材料。
科研前沿：纳米材料、超导材料、MAX相陶瓷。
技术特点：
1. 快速烧结与低温高效
升温速率快（可达1000°C/min以上），烧结时间短（几分钟至几十分钟），显著抑制晶粒长大，适合纳米材料、非晶合金等热敏感材料。
低温高效：相比传统烧结（如热压、热等静压），SPS可在更低温度下实现高致密度，节约能耗并保留材料特性。
2. 独特的烧结机制
等离子体活化：脉冲电流在粉末颗粒间产生放电等离子体，清除表面氧化物，增强原子扩散。
自发热效应：电流直接通过模具和粉体，产生焦耳热，实现内部均匀加热，减少热梯度。
3. 高致密化与优异性能
致密度高（接近理论密度），孔隙率低，尤其适合陶瓷、硬质合金等高熔点材料。
性能优化：烧结后的材料机械强度、导电/导热性更优，适用于功能梯度材料（FGM）、复合材料。
4. 多功能性与广泛适用性
材料范围广：金属、陶瓷、半导体、高分子及其复合材料均可烧结。
复杂结构成型：可制备多层结构、多孔材料、纳米晶块体等特殊形态。
5. 智能化控制系统
精准温压控制：实时监测温度、压力、位移，编程自动化烧结曲线。
真空/气氛保护：可选惰性气体（Ar、N₂）或真空环境，防止氧化。