应用领域：
新材料研发
- 陶瓷/复合材料：在无氧环境下烧结高纯度陶瓷（如氮化硅、碳化硅）或制备金属基复合材料（如铝基、钛基）。
- 电池材料：用于锂电正负极材料（如三元材料、硅碳负极）的均匀混合与热处理，避免氧化。
- 纳米材料：合成纳米粉末或量子点，防止颗粒团聚。
冶金工业
- 合金制备：熔炼高活性金属（钛、锆、稀土合金）或均质化合金成分（如高温合金）。
- 粉末冶金：金属粉末的脱气、烧结及致密化处理。
半导体与电子
- 晶体生长：单晶硅、砷化镓等半导体材料的可控气氛熔炼。
- 电子浆料：银浆、铜浆的真空脱泡与混合。
科研实验
- 模拟特殊环境（如太空无氧条件）下的材料行为研究。

技术特点：
1. 多环境控制
- 真空系统：极限真空可达10⁻³~10⁻⁵ Pa，减少杂质污染。
- 气氛可选：惰性（Ar、N₂）、还原性（H₂）、反应性（CH₄）气体灵活切换。
2. 高效搅拌技术
- 搅拌方式：机械搅拌（桨式/螺旋）或电磁搅拌，转速可调（0~200 rpm）。
- 均匀性：确保熔体或粉末成分、温度分布均匀（温差≤±5℃）。
3. 高温性能
- 温度范围：常温~2000℃（视加热元件，如钼丝、石墨可达更高）。
- 控温精度：±1℃，支持多段程序升温。
4. 安全与自动化
- 防爆设计：气体压力监控、泄压阀保护。
- 智能控制：PLC或触摸屏界面，可记录工艺曲线（温度-时间-气氛）。
5. 特殊结构设计
- 坩埚材质：耐高温陶瓷（Al₂O₃、ZrO₂）或石墨，适配腐蚀性熔体。
- 冷却系统：水冷夹层或快冷模块，缩短工艺周期。